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矽光子異質整合與先進封裝技術論壇隆重舉行

HiSPA啟動下一代光電半導體融合新紀元

  • 工商時報 陳逸格
今(6/20)矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於國立臺灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」。圖/PIDA
今(6/20)矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於國立臺灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」。圖/PIDA

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今(6/20)矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於國立臺灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」,吸引來自國內外產、學、研人士參與。矽光子技術作為未來通訊和運算的關鍵技術,因其高效能、低功耗及小尺寸等特點,正迅速成為學術界和產業界的焦點。本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術,這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。

矽光子異質整合聯盟(HiSPA)李三良會長致詞中表示,矽光子技術代表了未來科技的發展方向,透過異質整合和先進封裝技術的突破,將看到更多高性能、高可靠性的光電產品問世,希望本次論壇能夠促進各界的深入交流與合作,共同推動矽光子異質整合技術的進步。

PIDA執行長程道琳致詞中表示,依據Yole數據顯示,全球矽光子市場規模到2027年將超過50億美元,年複合成長率(CAGR)高達30%,產業普遍認為未來 5 至 10 年內,矽光子產業的年複合成長率將達到 25% 至 30%。因此,網通晶片朝矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨。並進一步表示,PIDA成立30年以來,在光學、光電產業深耕,始終扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色,非常榮幸能擔任矽光子聯盟秘書處角色,未來將依據聯盟成立宗旨,積極辦理會員商機交流、技術研討會、人才培訓等,以提升矽光子相關異質整合技術的應用與商機。

圖/PIDA
圖/PIDA

本次論壇邀請了元澄半導體科技、合聖科技、日月光半導體製造、優貝克科技(ULVAC)、愛德萬測(Advantest)、VLC Photonics等國內外知名企業作分享,涵蓋了矽光子晶片設計、先進封裝技術,以及商業化過程中的經驗和挑戰。與會者紛紛表示,這樣的高端論壇能夠促進跨界合作,啟發更多創新思維,共同推動矽光子技術的突破與應用。國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於今年4/9日成立,聯盟平台將為會員廠商提供前瞻創新技術之產學媒合、技術諮詢、成果推廣及技術移轉的產業服務,力促國內矽光子產業鏈成形,加速矽光子技術產業化,精進產業關鍵技術與應用價值,進而促成商機。

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