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蔡慶龍|CoWoS大獲全勝 這四檔概念股利多爆發

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從去年度開始CoWoS題材是我一直關注重點,最大原因就是這是AI發展核心技術,科技往往會受限在一個極限,但人類會不停去突破它,摩爾定律就提到,積體電路可容納晶片每隔18~24個月就會翻倍,製程會進步,但在體積、散熱、功耗上,越好效能肯定需要越多資源,大體積+耗電+廢熱是不可避免,但,要再進步,3D堆疊是必須的技術,就像以前平地蓋平房,當人口多了,有密集發展需求,單位面積想住更多人,就要蓋樓房,是一樣道理。

CoWoS又稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate就是把晶片堆疊在一起,再把它們封裝到基板上,有更高的密度,同時也帶來更低功耗跟快速運算,因為晶片連接更緊密,實現高集成度跟更小封裝尺寸,也讓傳輸距離短信號傳輸速度就更快,可以說是無懈可擊。台積電(2330-TW)在嘉義科學園區,規劃2座CoWoS先進封裝廠,相關概念股利多大爆發,包括,弘塑(3131-TW)、辛耘(3583-TW)萬潤(6187-TW)、志聖(2467-TW)。

弘塑(3131-TW)除了台積電(2330-TW)之外,也拿下矽晶圓廠跟美系記憶體大廠訂單,辛耘(3583-TW)過去半導體濕製程設備訂單外,代理設備營收比重超過6成,營運創高可期,萬潤(6187-TW)Q2營收可望改寫新高,主要受惠台積電(2330-TW)CoWoS月產能於2024年底將達到3.5萬片,2025再成長到5.5萬片,目前萬潤(6187-TW)供貨相關產品項有8樣,掌握封測龍頭訂單,自然不在話下。志聖(2467-TW)的載板壓膜機與剝膜機,IC封裝烤箱關鍵設備,也或得業界認可在CoWoS跟HBM(高頻寬記憶體)先進封裝領域,將持續加強研發投入,對後續營運當然也是正面看待。

※本資料由摩爾投顧分析師蔡慶龍提供,其內容僅供參考,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證。

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