前往主要內容
工商時報LOGO

群創爆量亮燈漲停全因「這題材」 跟台積、輝達脫不了關係 法人這樣解讀

群創早盤爆量漲停。圖/freepik
群創早盤爆量漲停。圖/freepik

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

研調單位指6月下旬面板報價承壓,第三季面板廠勢必得擴大減產,減輕面板跌價壓力,不過,群創今(21)日開盤不久攻上漲停,1個小時的交易時間即爆出逾40萬張的大量,主要因外傳台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,打算切入面板級扇出型封裝(FOPLP),讓在這領域布局已久的群創引來聯想,成為資金追逐的對象。

日媒引述消息指出,台積電正在開發先進晶片封裝的新技術,利用矩形基板取代傳統圓形基板,知情人士指出,矩形基板意味著邊緣未用到的空間更少,目前實驗的矩形基板長寬各為515公釐、510公釐,可用面積是現在圓形晶圓的逾3倍。

此一研究尚在初步階段,需要數年才能商業化。一旦研發成功,將會是台積電技術上的一大轉變。過去業界曾經評估利用矩形基板的難度太高,因為若要進行相關研發,台積電和供應商必須投入大量時間與精力,還須升級或取代龐大的生產設備與材料。

群創尋求轉型,和工研院合作投入面板級封裝製程,七年時間總投資超過20億元,可望在今年看到成果。群創看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」,市場傳出群創目前已經和恩智浦、意法半導體兩大IDM客戶達成合作,扇出型面板級封裝(FOPLP)產品線一期產能已被訂光,並規劃於今年第三季量產出貨,期待非顯示器業務營收貢獻持續增加。

法人指出,輝達(NVIDIA)正規劃提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年,由於群創目前轉型重心之一即為扇出型面板級封裝,現正向IDM廠爭取訂單。觀察群創的量產經驗、規模,短時間內打入輝達供應鏈可能性不高,惟此題材仍為推升群創股價的重要因素之一,短線上具有上漲動能。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。