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《電零組》金居通過配息1.5元 5G、AI商機熱 未來成長性可期

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【時報記者張漢綺台北報導】金居(8358)股東會通過每股配息1.5元。金居今天舉行股東會,以「最佳化應用的銅箔製造及服務業者」自許,雖然受到終端需求低迷影響,金居112年合併營收為61.7億元,年減16.71%,稅後盈餘為5.33億元,年減44.9%,每股盈餘為2.11元。

隨著邁入5G時代,5G的運用與技術伴隨產生資料運算與儲存需求,數據的運用從強調規模轉為重視低延遲、高即時性,邊緣運算興起及5G頻譜成本高,電信商邊緣運算取代傳統網路設備,成為伺服器供應鏈切入點,相關AI、5G網路運用、IOT邊緣運算技術提升,以及AR/VR、AI機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加,新型雲端服務成長,大量數據處理要求,展望帶動基地台天線設計、網通設備、資料中心與伺服器,再到終端5G、AI等相關產業需求成長;且因電流集膚效應的作用,高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面,金居自行開發出先進式反轉銅箔,不僅具備成本效益,於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度,提升銅箔性能,降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失,則可與銅箔基板廠相輔相成,為客戶達到高速的效果,實現高可靠度、低延遲之大規模資料傳輸。

金居表示,因應5G、AI等高頻高速商機需求增加,未來成長性可期,且由於高頻高速對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高,以本公司擁有的技術,公司已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品,未來應可在5G、AI技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求,確保訊息的穩定性與完整性、擴大應用領域並在未來5G、AI商機爆發時於銅箔產業的擴廠商機中,佔有一席之地。

再者,因應輕薄電子產品對軟板日益增加的需求,金居完成軟性銅箔基板 (FCCL) 用銅箔的開發及汽車電子充電裝置上,充放電功能需要搭載能傳輸大電流的厚銅箔需求,完成大功率充放電的厚銅箔開發。

受惠於AI伺服器需求強勁,帶動特殊銅箔出貨放量,金居今年第1季合併毛利率攀升至20.6%,年增4.59個百分點,稅後盈餘為2.13億元,年增18.5%,每股盈餘為0.84元,累計前5月合併營收為26.63億元,年增0.43%。

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