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《半導體》均華亮燈再登635元新天價 今年已飆漲逾3.4倍

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【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期,2024年營運成長動能暢旺,激勵股價一路上攻,今(21)日雖開低走跌2.77%,但隨後在買盤敲進拉抬下再度翻紅,一路上攻觸及漲停價635元、再創上櫃新天價,今年以來飆漲逾3.44倍。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。

均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元,季增達1.56倍、年增達9.16倍,每股盈餘4.93元,雙創新高。總經理石敦智指出,主因公司掌握先進封裝趨勢,布局多面檢查晶粒挑揀機(Chip Sorter)、黏晶機(Die Bonder)、切單揀選機(Jig Saw)等主力產品所帶動。

均華4月合併營收1.6億元,月減28.61%、年增達61.98%,歸屬母公司稅後淨利0.32億元,月減23.81%、年增39.13%,每股盈餘1.12元。累計3~4月自結合併營收3.85億元、年增達79.11%,歸屬母公司稅後淨利0.74億元、年增達72.09%,每股盈餘2.62元。

均華5月自結合併營收1.4億元,雖月減12.58%、為近3月低,仍年增達56.46%、為同期次高。累計前5月合併營收9.96億元、年增達近1.24倍,續創同期新高。法人指出,均華近2月營收下滑,主要受機台驗收時程影響,預期6月營收將回升、第二季挑戰同期新高。

展望後市,均華董事長梁又文表示,根據目前在手訂單狀況,看好今年營收有機會超越2022年、再創歷史新高,未來成長動能看俏。法人指出,均華近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單,看好第三季營收將恢復強勁成長,帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。

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