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看好先進封裝需求 日月光攜宏璟建新廠!完工時間曝光

因應先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求

日月光看好先進封裝需求,積極擴產。圖/本報資料照片
日月光看好先進封裝需求,積極擴產。圖/本報資料照片

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日月光近年在高雄擴產概況
日月光近年在高雄擴產概況

封測大廠日月光控股(3711)看好先進封裝需求並持續積極擴產,21日宣布,子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠。

日月光投控表示,日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,進行擴產。市場法人看好未來人工智慧(AI)晶片先進封裝產能,將是日月光重要營運動能。

全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭,相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求,其中,日月光在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,約4,735坪,將用於擴充封裝產能,21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠,以因應先進封裝製程終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求。

日月光投控表示,該建案由集團旗下日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪,並由宏璟建設提供資金,合建地下1層、地上7層的廠房,該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪,雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%,K28廠房興建完成後,雙方將依合建分配比例辦理產權登記,並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,於其所購入之大社土地分二期開發,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。

業界人士也指出,去年來除了因台積電帶動的CoWoS先進封裝需求之外,在未來產業發展上,小晶片也有明顯發展的趨勢,除了CoWoS之外,日月光原本就已掌握的2.5D及3D先進封裝技術,未來幾年的成長力道將相當強勁。

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