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AI PC帶動零組件規格升級

  • 工商時報 凱基投顧董事長朱晏民
圖/本報資料照片
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微軟旗下兩款搭載Qualcomm的Snapdragon X Elite晶片的全新Copilot+PC,已於6月18日正式上市,代表全球AI PC時代到來。儘管因為雲端資料與應用程式,迄今都還不成熟且價格偏高,將壓抑消費者換機意願,導致今年恐怕不會出現顯著換機需求,2025年搭配Windows 10停止技術支援下,相信屆時的換機需求,應是值得期待。

目前預估今年全球PC出貨量將年增3%,2025年將年增6%,這樣的增速,對長年呈現持平或低個位數增長的PC產業已屬難能可貴。同時也預估AI PC滲透率今年雖僅3%,惟2025年與2026年,將分別增長至11%與20%。針對AI PC的定義,我們係指PC所搭載的NPU(神經網路單元)需達到40以上TOPS(每秒一兆次操作)。

儘管距離AI PC大量普及的時點,仍需耗時一段時日,且真正對供應鏈獲利產生實質貢獻亦言之過早,伴隨AI狂潮已把AI伺服器相關供應鏈股價,拉抬至歷史偏高評價,市場資金將會開始轉而關注低基期的PC供應鏈,尤其是AI PC升級下所帶來的規格升級受惠者。

根據研調機構對全球企業科技長的訪查,目前有高達65%的AI工作量放在雲端運作,剩餘12%放在私有雲、23%放在混合地端,但未來隨著大型語言訓練模型往演算方面推進下,AI在雲端的工作量比重將會下滑,而私有雲與混合地端的工作量比重將會增加,此消彼漲效應下,將會誘發更多軟體開發商或OEM硬體廠,開發出更多切中消費者需求的邊緣AI功能,進而帶動消費者換購AI PC的意願。

根據微軟的定義,AI PC除了CPU必需升級外,更重要的是需搭載40 TOPS以上的NPU,因此晶片廠將是優先受惠者,諸如英特爾、AMD、高通、ARM、蘋果、NVIDIA等大廠。PC品牌商與PC組裝廠將會受惠於AI PC所帶動PC出貨量的增長與單價的提升。 AI PC的終端售價將較一般PC提高5%~10%。同時,AI PC為了搭配40 TOPS以上NPU的運算需求,相關零組件也需跟著進行規格升級,估計包含記憶體、記憶體模組連接器、電源供應器、PCB/CCL/ABF、麥克風、鏡頭等將跟隨受惠。

為使AI PC能夠順利運行生成式AI,記憶體的升級將是必然,其中DRAM容量必需達到16~32GB、SSD則必需來到512GB~1TB以上,整體記憶體的內涵價值將達到傳統PC的2倍,這對以生產PC用記憶體為主的記憶體廠或記憶體模組廠將是明顯的商機。另外,記憶體模組連接器將需從SO-DIMM(小外形雙列直插式記憶體模組)升級至CAMM(壓縮附加記憶體模組)。

在AI PC晶片耗能大幅提升下,其搭載的電源供應器將需從過往的60~70W升級至90~100W以上,此項零組件的內涵價值,將提升至傳統PC的2倍。

除此,過往PC/NB主板係搭載8-10層的傳統PCB,如今的AI PC因需要用到電性能和訊號正確性更高的HDI板,因此AI PC可望帶動PCB主板從8-10層升級至12-14層,或者升級至一階或二階的HDI板。銅箔基板則需從Standard Loss板材升級至Mid Loss或Low Loss等較高規格的板材,產品銷售單價將因此提升5成以上。

由於AI PC將額外搭載NPU晶片且記憶體容量也跟著放大,此將需要搭載更大的ABF載板,有助明年ABF載板供需情況出現改善。

最後,AI PC對於使用者最直覺的操作,將是來自於與PC裝置的自然語言對話,這將帶動更高規格AI PC,搭載更多且音質與畫質更優異的麥克風與鏡頭,相關供應鏈商機將值得關注。

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