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《科技》全球半導體晶圓產能續升 今明年估增6%及7%

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【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會於今(24)日公布最新全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出晶片需求上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024年及2025年預計將各增加6%及7%,使月產能達3370萬片約當8吋晶圓、創歷史新高。

SEMI指出,5奈米以下先進製程在數據中心訓練、推論和生成式AI技術推波助瀾下,2024年產能可望成長13%。而為提高晶片能效,英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備2025年起生產2奈米全環繞柵極(GAA)晶片,將使2025年先進製程總產能成長達17%。

以主要地區產能變化觀察,SEMI在報告中表示,中國大陸晶圓廠產能可望維持雙位數成長,預計2024年成長15%至每月885萬片,2025年再成長14%至每月1010萬片,幾乎占業界總量3分之1。

儘管存在過度擴張的潛在風險,為紓緩近期出口管制帶來的影響及其他原因,中國大陸仍積極投資推動擴產,包括華虹集團、晶合集成、芯恩和中芯等晶圓代工大廠及DRAM製造商長鑫存儲均持續加強投資力道,提升中國大陸半導體產能。

其他地區至2025年的產能成長預估均不超過5%。台灣以每月580萬片、年增4%位居第二,南韓今年每月突破500萬片後,明年可望成長7%至540萬片。日本、美洲、歐洲與中東及東南亞則分別為每月470萬、320萬、270萬和180萬片,年增3%、5%、4%及4%。

以主要產業別產能變化觀察,SEMI指出,受惠英特爾(Intel)設立晶圓代工服務(IFS)及中國大陸產能擴張,晶圓代工部門2024年產能將成長11%、2025年亦將續增10%,預計至2026年每月產能將達1270萬片規模。

另外,隨著人工智慧(AI)伺服器對算力需求快速成長,一併帶動高頻寬記憶體(HBM)需求,為記憶體部門帶來許久未見的成長動能,DRAM產能今明2年均可望成長9%。相較之下,3D NAND市場復甦較緩慢,今年產能估持平、明年則預期成長5%。

在邊緣裝置AI應用興起影響下,主流智慧型手機DRAM容量將從8GB增至12GB,而配備AI助理的筆電則有至少16GB DRAM的需求,SEMI預期AI應用拓展至邊緣裝置,可望進一步帶動DRAM需求往上爬升。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,從雲端運算到各種邊緣裝置,AI處理無所不在,讓高速(HPC)晶片開發競逐更加白熱化,帶動全球半導體製造產能強勁擴張,可說創造了正向循環。而AI加速各式應用中半導體的成長,將激勵進一步投資。

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