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汪海華|不只有群創 FOPLP熱浪來襲 這兩檔設備股也入列

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美股出現了漲多的修正,台股也因此連動的修正正乖離,加權指數在6月20日離月線正乖離6.5%,這是一個過熱的訊號,因此在今天出現了400多點的跌幅,三大法人在上週五就已經是同步買超,今天外資的賣超量應該會更大,今天下跌的股票包含了重量級的的權值股台積電、聯發科、鴻海,以及之前漲多的熱門股今天也出現了蠻大的跌幅,包含福華、力致、華星光、波若威跌幅都超過7%,盤面顯示大型股跟熱門股同時出現回檔,投資人可以暫時先保留部分資金等更低點再切入。

近兩年最熱門的封裝技術是「晶圓級扇出型封裝」(FOWLP),近期媒體又再提出「面板級扇出型封裝」(FOPLP)尺寸面積是晶圓三倍多。從幾年前就開始進行相關布局的群創,2024年4月宣布與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術,透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。晶圓級與面板級的封裝都是在玻璃基板上製作,兩者的差別就是晶圓級的密度更小非常難製作,面板級因為面積較大製做出晶片相對也較容易,但是應用上以PMIC跟車用等中階晶片為主。

玻璃基板的優點是可以在表面佈更精細的電路、可以耐高熱以及表面平坦不易翹曲,但是他的製作困難點是具有脆弱性、對金屬線缺乏黏著力以及難以均勻的穿孔,根據這些特色可以找出相關的概念股。

1.群創的產品就是面板級散出型晶片封裝,不過目前月產能1,000片對於營收仍然貢獻微薄,近期上漲與淨值低也有很大的關係,在未來量產後對營收會逐漸加大,EPS賺正的話股價有機會往淨值25元邁進。

2.鈦昇跟Intel合作開發了玻璃基板雷射穿孔設備,這個設備目前獨家供應Intel,鈦昇的設備是可以用在晶圓級的玻璃封裝上面,當然也可以用在面板型玻璃封裝上面,鈦昇5月營收年增了115%,代表它的設備已經有在出貨,股價目前來到相對高點可以等壓回5日線再來切入。

3.友威科是鴻海集團的股票,他的產品是水平式電漿蝕刻設備,用途也是在玻璃基板上面做穿孔與蝕刻,只是方式是用電漿撞擊的方式讓玻璃出現穿孔或蝕刻,近期連續三根漲停板股價來到正乖離過大的狀態,建議等壓回5日線量縮止穩時再切入。

※本資料由啟發投顧分析師汪海華提供,其內容僅供參考,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證。

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