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非台積電聯盟崛起 智原先進封裝、車用雙開花

  • 工商時報 張珈睿 舊金山
智原營運布局
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非台積電聯盟逐漸崛起,由聯電集團作為核心,攜手Arm及英特爾,強化在人工智慧(AI)領域的合作夥伴關係。法人認為,英特爾與聯電合作加速,有望擴大採用智原委託設計服務,伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片,下半年迎來谷底復甦。

聯電集團三角聯盟成形,智原成為ASIC、關鍵IP供應商,不但取得陸系AI客製化晶片專案,也進軍車用市場,有望開花結果。

智原參加EDA(電子設計自動化)領域最高殿堂之國際設計自動化大會(DAC),展示次世代ASIC解決方案,揭露與Arm(安謀)合作進程,已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域;智原透露,3D IC先進封裝整合領域漸有斬獲,搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案。

晶片設計進入關鍵工具和技術決勝時代,倚重EDA(電子設計自動化)工具,將複雜電路轉化為晶片實體,前三大巨頭新思、益華電腦、西門子市占超過7成,但近年來晶片設計需與代工業者緊密配合,台廠以矽智財授權、後段設計掌握等方式漸露頭角,如智原、M31、擷發科技等均參與其中。

智原本次於現場大秀其設計實施服務(DIS)的參與模式及根據不同客戶需求量身訂製之3D IC先進封裝整合,強大設計能力,也獲得三星晶圓代工的青睞。

智原也展示與Arm合作成果。首度進軍車用,以Arm最新Cortex-A720AE IP,開發支援AI車輛之ASIC;同時宣示跨入先進製程,以Arm Neoverse運算子系統(CSS)開發之64核心客製化SoC,使用Intel 18A打造。

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