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IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形

  • 工商時報 張珈睿 舊金山
擷發科技董事長楊健盟博士。圖/擷發科技提供
擷發科技董事長楊健盟博士。圖/擷發科技提供

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半導體製程進入2奈米,擷發科技董事長楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來矽智財、ASIC角色將更加吃重,協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典範,將在IC設計上發生,AI時代IC設計大者恆大趨勢成形。

擷發科技已獲國際晶片大廠AI晶片外包訂單,楊健盟認為,現在晶片電晶體動輒百億個,考驗IC設計業者研發量能。大量採用基礎、介面IP使研發能力更能專注前段設計,海外大廠甚至將後段交由ASIC業者,未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。

台灣半導體產業鏈在邏輯先進製程、先進封裝、3D IC技術處於全球領先地位,帶動整體產業能見度;楊健盟進一步分析,從先進製程出發,國際巨頭對高效能運算硬體需求、仰賴台廠協助後段設計,擷發科技已取得國際晶片大廠外包訂單,關鍵演算法由業者自行掌握,擷發則協助周遭裸晶片(DIE)打造。

AI崛起代表大規模應用驅動對晶片的巨大需求,楊健盟強調,AI塑造半導體新格局,以擷發科技為例,從IP矽智財庫切入,逐步走入裸晶片(DIE)設計領域,都是客戶需求使然,兩者相輔相成,未來市場需求只會更大。

先進製程晶片大者恆大,並且少量多樣,中小型業者很難透過單一晶片取得巨大成功。楊健盟坦言,握有關鍵IP及ASIC技術,是Fabless能延續成長的方式;楊健盟更帶領團隊往EDA領域進發、打造生態系,進行晶片前段驗證服務,進一步在半導體領域搾取更多價值。

楊健盟透露,隨先進封裝、CoWoS發展,未來3D堆疊、熱分析為兵家必爭之地,透過異質整合,把不同製程晶片整合,甚至以不同代工廠打造SoC。

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