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《半導體》均華高檔震盪 首日填息達陣

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【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)董事會決議2023年配息5元,今(25)日以585元參考價除息交易。均華股價21日觸及635元新高後漲多拉回,今日開高小漲0.68%後一度翻黑,隨後再度翻紅走揚,歷時1小時完成填息,早盤最高勁揚6.67%至624元,表現強於大盤。

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術,其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成,雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用,包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶,具備寡占優勢。

均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元,季增達1.56倍、年增達9.16倍,每股盈餘4.93元,雙創新高。總經理石敦智指出,主因公司掌握先進封裝趨勢,布局多面檢查晶粒挑揀機(Chip Sorter)、黏晶機(Die Bonder)、切單揀選機(Jig Saw)等主力產品所帶動。

由於近期漲勢達公告注意標準,均華依規定公布自結財報,5月合併營收1.4億元,雖月減12.58%、為近3月低,仍年增達56.46%、續創同期新高。歸屬母公司稅後淨利0.14億元,雖月減達56.25%、仍年增達1.33倍,每股盈餘0.49元。

不過,累計均華4~5月自結合併營收3億元、年增達59.36%,歸屬母公司稅後淨利0.46億元、年增達64.29%,每股盈餘1.61元。展望後市,均華董事長梁又文表示,根據目前在手訂單狀況,看好今年營收有機會超越2022年、再創歷史新高,未來成長動能看俏。

法人指出,均華近2月營收下滑,主要受機台驗收時程影響,預期6月營收將回升、第二季挑戰同期新高。由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單,看好均華第三季營收將恢復強勁成長,帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。

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