為了加速AI產業供應鏈之軟硬體科技應用及發展，以及結合學界研發創新與業界成功經驗的跨界資源，進而提升台灣整體的AI價值鏈，工程科技推展中心特地於８月１日舉辦「AI產業供應鏈科技論壇」，地點在臺大醫院國際會議中心舉行，議程包括專題演講、跨界論壇、科研成果展示與產學媒合，本活動免費，歡迎踴躍報名參加。
邀請到的講者陣容包括：台灣經濟研究院產經資料庫劉佩真總監、群聯電子股份有限公司林緯技術長、台灣微軟股份有限公司花凱龍首席技術長，以及邀請到Ai3人工智能股份有限公司張榮貴董事長擔任論壇主持人，將帶領大家一同探究AI供應鏈的關鍵行業－半導體業的神秘面紗，以及生成式人工智慧的各項技術潛能與發展趨勢，可資作為各行各業進入AI產業的關鍵課題。
活動現場並將以實品或影音方式展示9項國科會有關AI產業上中下游、軟硬體設備之技術研發成果，其中包括：晶圓刻號辨識機臺、高速訊號傳輸晶片、浸泡式電腦散熱系統、高運算力的AI晶片製造等多項前瞻技術研發成果，技術團隊陣容來自於清華大學葉維彰講座教授與王訓忠特聘教授、中央大學謝易叡副教授、逢甲大學王通溫助理教授、臺灣科技大學彭盛裕教授、陽明交通大學劉柏村講座教授、臺灣科技大學應用科技學院何清華院長、中興大學蔡清池特聘教授，以及臺北科技大學簡良翰特聘教授等。
現場展示之技術成果將可應用到半導體製造業、IC設計、AI晶片、光電系統、資通訊系統、伺服器、電腦散熱設備等，與學界教授共同合作開發可降低研發成本，具備市場潛力的前瞻技術更能夠藉此提升產業競爭力，歡迎對科研成果有興趣進行產學合作者踴躍報名參加，於活動現場洽商與參觀指教。
本活動共同協辦單位包括：台北市電腦商業同業公會、台灣人工智慧協會、社團法人台灣智慧自動化與機器人協會、財團法人光電科技工業協進會、國家實驗研究院台灣半導體研究中心，歡迎各界攜帶名片前往會場洽商與參觀指教。
報名網址：https://forms.gle/GRj4YKW5edgG1t3p6，名額有限，請盡早報名，網頁請搜尋「eTop工程科技推展平台」，以取得最新活動訊息及詳細議程。