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挑戰iPhone!台積電3奈米助攻 Google自研手機晶片奏捷

據傳Tensor G5晶片成功進入「流片」階段,將展現台積3奈米製程工藝

圖/美聯社
圖/美聯社

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Google自研手機晶片有重大進展,據供應鏈消息指出,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out(流片)階段。Google於自主研發手機晶片道路上邁出關鍵一步,也為其挑戰iPhone地位奠定了基礎;從過往三星獨家代工轉向台積電,更代表台積電在3奈米製程節點之成功。

Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機晶片。此前四代Tensor晶片都是基於三星Exynos平台進行修改及客製;而Tensor G5不僅採用Google自主的架構設計,還將使用台積電最新的3奈米製程工藝,外界預估,將大幅提升晶片的性能表現。

據供應鏈透露,進入Tape-out重要性在於,能夠檢驗晶片設計是否成功,同時也真正考驗Google的關鍵階段,距離成功僅剩一步之遙。

對Google而言,成功研發Tensor G5意義重大,將使Google實現從晶片到作業系統、從應用程式到設備的全面掌控,增強在智慧型手機市場之競爭力;特別是在AI功能方面,Google有望借助自研晶片在行動設備上實現更強大的AI體驗。

自研晶片為Google帶來多方面優勢。首先,能更好地將軟硬體整合,提升整體使用體驗;其次,Google可以將最領先的AI技術更快地應用至硬體上,為用戶提供更智慧的功能。自研晶片有助於Google實現產品差異化,在競爭激烈的智慧型手機市場中脫穎而出。

然而,自研手機SoC是一項極具挑戰性的任務。目前全球僅有蘋果、三星和華為等少數幾家公司成功做到;Google做為晶片設計領域的新手,還需要克服諸多技術難關。Google採取漸進式的策略,自2021年發布的第一代Tensor開始,Google逐步減少對三星Exynos平台的依賴,同時不斷增加自主設計的元件,既降低風險、同時積累寶貴的經驗。

Tensor G5的成功對Google為關鍵里程碑。不僅代表Google在手機硬體領域的重大突破,更是挑戰iPhone、爭奪高階AI手機市場的關鍵一步。

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