瑞銀證券9日舉行下半年台股展望，針對市場熱議的半導體產業、下游硬體ODM廠前景，進行深入剖析。台灣半導體產業分析師林莉鈞提出，半導體目前僅為早期復甦階段，估計半導體不含記憶體年成長12％，明年會加速為年增19％；台灣硬體科技研究部主管陳星嘉則強調，只要科技成長動能持續專注在運算提升，就持續有利ODM廠。
林莉鈞表示，由三大領先指標來看，半導體產業前景仍持續向上：一、三個月平均營收年增率至2025年3月才會見高點，過去一陣子以來，預期高峰的時間一直在往後延伸，見到需求有很多成長機會。二、晶圓代工產能利用率2026年才會見高點，成熟製程利用率雖偏低，但會慢慢變好。三、全球PMI若復甦到57～60才有過熱跡象，現在還不算高。
此外，雲端AI需求持續變強，CoWoS擴產的腳步比市場想像的更快，預計年底達成每月4.5萬片、明年底為每月6.5萬片，2026年產能還會再增加20％～30％，可見雲端加速器需求能見度不斷提高。
陳星嘉認為，市場討論ODM廠為何得到重新評價，主要是因AI崛起，科技產業的增長動能回到運算上，且伺服器來自大陸供應鏈的競爭相對少，只要科技成長動能持續專注在運算提升，對ODM就相對有利。
另外，輝達先前的供應商是以二線廠商為最大受惠者，但到了更高規格的GB200，供應商主要受惠者回歸一線廠商。且GB200售價高昂，買得起的客戶不多，訂單贏家也集中在一線廠商。
再者，隨蘋果與智慧機供應鏈慢慢熱起來，瑞銀認為，以投資分散角度看，不僅可把部分資金從雲端AI轉向邊緣AI，也可關注蘋果供應鏈領導廠商。