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拉貨趨強 由田、晶彩科股舞

設備廠受惠先進封裝擴產熱潮,今年下半年出貨看旺,股價也大漲。圖/本報資料照片
設備廠受惠先進封裝擴產熱潮,今年下半年出貨看旺,股價也大漲。圖/本報資料照片

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由田、晶彩科近六季營收
由田、晶彩科近六季營收

AOI檢測設備廠由田(3455)公告6月合併營收1.36億元,創今年新高、年增10.22%,累計上半年營收達7.22億元,年減6.76%。展望後市,法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下,由田營收可望在下半年加溫,全年營運可拚重拾成長。

設備廠受惠先進封裝擴產熱潮,今年下半年出貨看旺,股價也連袂大漲,紛紛寫下歷史新高價位。

由田已於6月28日進行除息,並於第2天快速完成填息,獲評選納入「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成份股。由田10日漲2.31%作收,收盤價133元,晶彩科開盤跳上漲停鎖死、一價到底,收在62.3元,續創新高。

由田近年拓展載板與半導體兩大領域,在先進封裝部分,公司主要切入後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、RDL(導線重布)、COF(覆晶封裝)、SiP(系統級封裝)等領域,同時持續布局前段製程檢測,多項驗證持續進行中。由田檢測精度領先台廠邁入奈米級,也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠商,預估由田2024年半導體相關營收有機會倍增。

由田也是少數兼具Panel檢測及先進封裝檢測實績的公司,持續多元布局,在先進封裝帶動下,整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長,黃光檢測設備已於多廠破冰,且除兩岸領先廠商之外,在東南亞封裝客戶也有斬獲,大馬矽島裝機在即,預計今年起將開始挹注營收,公司同步關注各項先進製程,多項驗證設備可望挹注2025年成長動能。

由田表示,目前公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整,在手訂單達2025年,惟出貨力道仍須視客人拉貨時程。公司對2024全年營收持續審慎樂觀。

晶彩科今年受惠於MicroLED和面板級封裝FOPLP等設備出貨,營運恢復成長,上半年營收4.73億元,年成長115.11%。

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