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《電零組》欣興開盤即填息 Q2營收近1年半高、H2旺季看升

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【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)股東常會通過2023年配息約3元,今(11)日以172.5元參考價除息交易。欣興以上漲1.74%的175.5元開出,開盤即完成填息,隨後在買盤敲進下放量直攻漲停價189.5元,回升至半個月高價,表現強於大盤。

欣興2024年6月自結合併營收88.71億元,雖月減8.01%、降至近4月低,仍年增7.3%、改寫同期次高,使第二季合併營收278.77億元,季增5.58%、年增10.47%,回升至近1年半高、改寫同期次高。累計上半年合併營收542.8億元、年增4.79%,續創同期次高。

展望後市,欣興董事長曾子章股東會時表示,上半年營運仍受客戶存貨調整、地緣政治影響,但隨著5G、AI需求成長帶動下,營運可望自谷底加速回升,隨著下半年旺季到來、各產品線稼動率普遍提升,可望帶動營運恢復成長,對2025年展望看法更樂觀。

曾子章表示,目前ABF載板售價看來還好、狀況趨於穩定,BT載板的手機應用價格則較弱,但旺季殺價情況已改善,記憶體應用則較好。而歷經數年的大舉投資蓋廠後,未來3~4年資本支出將維持每年200~300億元水準、不再衝高,並聚焦提升優化生產及獲利能力。

東南亞布局進度方面,曾子章表示泰國新廠量產時程依原定計畫不變,預計11月開始裝機,明年4月試產、6~7月量產,由於泰國廠規模較大、自動化程度較高,預期需要3.5~4年時間才會滿載,鑒於當地有經驗者較少,初期將由集團人力調度資源。

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