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《半導體》旺矽秒填息 續攻638元新天價

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【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會決議2023年配息7.5元,今(11)日以593元參考價除息交易。旺矽近日股價一路創高,今日以上漲2.36%的607元開出,開盤即完成填息,隨後再度勁揚7.59%至638元,再創歷史新天價,午盤仍維持逾4%漲勢。

旺矽2024年6月自結合併營收8.45億元,月增5.34%、年增達28.77%,使第二季合併營收23.92億元,季增16.92%、年增18.87%,雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94%,續創同期新高。

展望後市,旺矽預期接單出貨比(B/B Ratio)至第三季均可維持逾1以上水準,並因應產能吃緊而積極擴產因應、目標擴產30%,包括垂直式探針卡(VPC)及微機電(MEMS)探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬針。

同時,旺矽亦啟動位於湖口的關鍵零組件產能建置計畫,預計於自有土地斥資不超過16億元興建新廠,並公告委託暐順營造及巨漢科技負責營建及機電工程,契約未稅總金額為13.95億元。公司預期待湖口新廠完成後,將可大幅提升交貨期能力。

旺矽先前法說時表示,人工智慧(AI)及高速運算(HPC)相關應用為今年成長主動能,可望帶動MEMS探針卡營收成長逾30%。同時,測試設備業務亦維持樂觀看待,包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長,預期今年相關營收將持平略增。

法人認為,旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機台持穩小增,今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩,使全年營收有望成長達14~16%,毛利率則有機會維持逾50%以上水準,帶動獲利成長優於營收,順利再創新高。

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