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《產業分析》半導體設備銷售 今明年估續創高

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【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會於SEMICON West 2024北美國際半導體展公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估2024年全球半導體製造設備銷售額將年增3.4%、創1090億美元新高,2025年在前、後段製程需求共同帶動下成長動能持續、可望再創1280億美元新高。

以設備類別觀察,SEMI指出,前端的晶圓廠設備銷售額繼去年創960億美元新高後,今年將續揚2.8%至980億美元,遠高於2023年中報告預測的930億美元,主因AI運算效應發酵、中國大陸設備支出持續走強、及對DRAM和高頻寬記憶體(HBM)的大量投資帶動。

而後段設備銷售在受到宏觀經濟形勢和半導體需求減弱而連2年衰退後,終於將在今年下半年開始回溫。SEMI預期,半導體測試設備銷售額今年將成長7.4%至67億美元,組裝和封裝設備銷售額則可望成長10%至44億美元。

展望2025年,SEMI預期在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下,前端的晶圓廠設備銷售額可望成長達14.7%至1130億美元。而後段的設備銷售成長則將加速飆升,測試設備和組裝/封裝銷售額可望各成長達30.3%及34.9%。

SEMI指出,後段設備銷售明年可望強勁成長,主要由於日益複雜的高速運算(HPC)半導體設備,及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外,後段製程成長也將隨時程推展而增加,才能消化晶圓廠持續攀升的供應量能。

以應用類別觀察,SEMI預估今年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額將年減2.9%至572億美元,主因去年成熟製程需求疲軟及先進製程銷售額高於預期。受惠先進技術需求持續成長、新設備架構引進及擴產採購增加,明年銷售額可望成長10.3%至630億美元。

而記憶體相關資本支出今年成長最顯著,明年可望持續走揚。SEMI認為,NAND設備銷售額今年將成長1.5%至93.5億美元,明年可望躍增55.5%至146億美元。DRAM設備銷售額在AI應用元件所需的HBM記憶體和技術演進帶動需求激增帶動下,今明2年可望分別成長24.1%及12.3%。

就地區觀察,SEMI指出中國大陸、台灣和韓國至明年將穩居設備支出前三大。中國大陸設備需求續增,今年設備出貨量估創350億美元新高,然因過去3年大量投資,預期明年將趨緩下跌,走勢將迥異於部分地區今年下滑、明年反彈的態勢。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,半導體製造設備總銷售額今年成長曲線延伸至明年將進一步擴大,強勁成長約17%。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力,目前正展露無遺。

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