銅箔基板廠金居(8358)第二季財報將於8月9日提報董事會,該公司長期耕耘高頻高速的特殊銅箔,在伺服器新平台PCIe5滲透率提高,以及AI伺服器應用出貨帶動下,法人正向看待後市。
法人看好金居營運表現,主要原因有三:一是金居的RG特殊銅箔具備成本優勢,效能亦能達到與HVLP銅箔等級相當,目前RG312已順利取代HVLP2銅箔,應用於PCIe5伺服器平台。
最新一代的特殊銅箔RG313,已獲得美系伺服器平台客戶認證,隨著伺服器新平台推進,金居的RG特殊銅箔,將獲得更高滲透率。
其次是一般伺服器新平台PCIe5滲透率已提高至50%以上,金居2024年第二季RG特殊銅箔出貨比重已上升到40%,預估2024年底將提高到50%。
三是RG銅箔的毛利率明顯高於標準銅箔,整體產品組合持續改善。金居的第二季稼動率已回升到70~75%,下半年有望維持在75%以上。
由於金居特殊RG銅箔,隨著伺服器新平台滲透率提升,2024年RG銅箔出貨占比,有望超過毛利率較低的一般標準銅箔。
除AI相關的產品外,金居的低軌衛星應用持續出貨,包括天上衛星及地下接收站,而在新能源車趨勢不變下,也會拉高車用電子、EV充電樁用的厚銅、軟板用的FCCL銅箔(RV/FL系列),皆有利於金居營運。