今天文章開頭，先談談我對台股這幾天的看法，大盤經過2,500點回檔，我的結論很簡單，6/6缺口就是強力支撐，來了就是買股票，既然是買股票，當然不要隨意砍在低檔，對的方向只有一個，當你失去方向，我會給你準確且堅定的答案，今天CoWoS族群，表現是不是很亮眼，高檔有賣，低檔接回，這波CoWoS我依然相當看好它們的後勢發展。
弘塑（3131）持續受惠半導體客戶需求強，今天強勢填息之後，再帶動辛耘（3583） 萬潤（6187）持續走高，很精彩。在AI應用快速成長之中，也帶動先進封裝需求，請切記，台積電（2330）法說已經提到，CoWoS會持續缺貨，希望在2025-2026能供需平衡，代表訂單至少看到2025，在輝達的H100、A100都採用CoWoS封裝技術，你應該知道大商機就在這裡。
均豪（5443）長期在檢測、量測、研磨技術上精進，目前跟晶圓廠客戶，有多個項目合作進行，今年會有新產品切入供應鏈，同時也進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶、台勝科、等等…，同時也在台灣投資新的LTPS面板產線，今年下半年會開始出貨，觸角伸得很廣，下半年營收成長持續看好，今天股價強勢漲停，真的很精彩。
CoWoS相關研究報告至少已經帶到2次以上，主要就是堆疊封裝應用在AI題材上真的是太有不可取代之優勢，加上各大廠明星級產品加持，強強聯手，商機肯定是可長可久，如果有絕佳買點浮現，建議你一定要學會逢低承接。
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