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晶片研發補助 應材吃閉門羹

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【時報編譯柳繼剛】彭博社1日指出,應用材料(Applied Materials)根據晶片法案(CHIPS and Science Act)向美國政府申請興建矽谷研發中心的補助金時,沒想到竟然被拒絕。

知情人士跟彭博社爆料,美國商務部已表示,不金援這家半導體材料工程解決方案大廠,想在舊金山灣區南部Sunnyvale市內,建造一座投資金額在40億美元的廠房。

早在1年前,應材就已公布要蓋這座預計2026年完工的工廠計畫,當時也希望藉由晶片法,能拿到聯邦政府的補貼。但從4月的一份報告中得知,應材這個工程想要得到美國政府的補助確實有困難度。

拜登政府曾說過,在宣布晶片法案的補助規定後,申請書從全球各地如雪片般飛來,實在太踴躍了。對於以上消息,已有超過30年經驗的半導體生產設備大廠應用材料,並沒有回應。

美國這個晶片與科學法,在2022年8月被拜登總統簽字後隨即成為法律,握有高達2,800億美元左右的補助權力,主要是希望能重振美國晶片製造的研發產業。迄今,已有在美國設廠的半導體業者拿到共約390億美元的補助金,包括台積電、三星電子以及SK海力士等。

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