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輝達PLAN B?英特爾奪封裝訂單

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AI GPU需求龐大,台積電先進封裝CoWoS產能苦苦追趕需求,仍無法取得平衡,傳輝達(NVIDIA)近日找上英特爾進行先進封裝;供應鏈業者指出,台積電CoWoS-S與英特爾Foveros封裝技術相似,能快速提供封裝產能。儘管英特爾正處轉型陣痛期,IFS(英特爾晶圓代工服務)逐步斬獲成效,英特爾目前除高通、微軟等晶片客戶外,先進封裝也獲得Cisco、AWS等業者青睞。

英特爾IFS取得不小的進展,對台廠供應鏈而言,是機會也是危機。擴大委外下單有利於台積電取得更多先進製程的晶圓代工機會。不過在晶片業務上,英特爾透露,消費性及企業支出仍有雜音,因此,ODM/OEM業者及IC設計對於出貨量將有影響;另外,世芯-KY為英特爾打造Gaudi 3加速器,未來營收認列規模恐不如預期。

IDM 2.0戰略之下,英特爾開放晶圓外包及代工,並成立獨立的IFS代工服務;在今年年初,英特爾更以首個系統級AI代工服務,獲得微軟150億美元之晶圓代工大單,預計將採用Intel 18A晶片製程,劍指2030年成為全球第二大晶圓製造商。

外界分析,微軟此一動作,即是為了減少對台積電的過度依賴。據悉,當時包含輝達在內的晶片客戶,也與英特爾進行接洽;其中,英特爾靈活的代工策略,能夠依照客戶需求,提供包含先進封裝、軟體和小晶片等不同服務,獲得晶片業者喜愛。

半導體業者透露,美國也開始針對先進封裝領域,設置專門資金加大投資。業界強調,此舉凸顯先進封裝將是下一個各國爭搶產能的關鍵。

去年11月,由美國商務部國家標準技術研究院(NIST)發布《國家先進封裝製造計畫願景》報告中就指出,先進封裝技術是半導體製造的關鍵技術之一;另外,美國商務部也將投資約30億美元推進國家先進封裝製造計畫。

英特爾是除Amkor外的美國先進封裝本土業者。先進封裝主要重點強調互連密度、功率效率和可擴展性三個面向,從Foveros到混合鍵合(Hybrid bonding)技術,英特爾逐漸實現凸點間距微縮,使系統具有更高的電流負載、更佳的散熱性能。此外,去年5月英特爾的先進封裝技術藍圖,更計劃將傳統基板轉換為更先進的玻璃材質基板。

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