近日輝達被爆延遲出貨GB200，市場對Blackwell供應鏈延遲產生質疑，摩根大通發布最新報告認為，GB200產能在今年下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，在此情況下，相關台灣供應鏈鴻海（2317）作為主要代工廠，短期股價可能會受到波動，廣達（2382）由於產品線多角化，受到的影響相對較小；液冷組件供應商雙鴻（3324）和奇鋐（3017）則可能面臨一定的挑戰，台積電（2330）則將保持相對穩定。
輝達近日被市場傳出，由於當初晶片設計缺陷，現正積極進行工程設計變更（ECO）過程，且是設計定案（Tape out）後的ECO，除了花費時間與成本較大，出貨時程也恐遞延，市場普遍預估放量恐遞延至明年第一季。
根據摩根大通發布最新報告表示，輝達B100/B200N4晶片（GB100晶片）存在一些挑戰，主要在於找到兩個相同的晶片放入了B200CoWoS封裝中，它們具有極高的性能（高等級速度箱）和功率閾值，這可能需要稍微放寬產品的效能閾值；但是，檢查並未發現任何嚴重到足以導致重大重新設計或多個季度延遲的問題。
此外，由於基於RDL的中介層/LSI製造的良率較低，CoWoS-L良率仍然不高且不穩定（摩根大通認為目前只有約60％的水平，遠低於CoWoS-S的90％以上的水平）。CoWoS-L製程具有用於基板級散熱的石墨膜，但一些材料變形挑戰也導致了一些產量損失。
摩根大通認為，GB200產能在2024下半年或將放緩，但預計在2025年大幅擴張，上游出貨將在2024年第四季開始，但由於CoWoS-L的產量問題，總出貨量可能會受到限制，預計2024年GB200的總出貨量在40-50萬台之間（相比之前預計的60萬台以上）。H200出貨量在2024下半年可望小幅成長（最多增加50-60萬台的需求）。Blackwell系列GPU出貨量預計在2025年達到450萬台以上，但初期產能仍面臨挑戰。
摩根大通表示，如果GB200產能無法如期增加，超大規模用戶可能會增加HGX B200A和GB200A Ultra的採購；在這種情況下，鴻海作為主要代工廠，股價短期可能會受到波動，而廣達由於產品線多角化，受到的影響相對較小，緯創和英業達則可能受益於HGX系列的成長，液冷組件供應商雙鴻和奇鋐，如果GB200組合在未來下降，則可能面臨一定的挑戰。