銅箔基板大廠聯茂（6213）今日公告2024年第二季營運成果，第二季合併營收達新台幣76.億元，毛利率為12.5％，季減0.2個百分點，年增1.8個百分點；歸屬母公司淨利為2億元，季增29.9％，年增376.2％，EPS為0.55元。
聯茂表示，第二季在通用型伺服器需求挹注及車用電子持續成長之下，營收回到雙位數季增與年增表現，達到歷年同期第三高的水準。第二季毛利率因產能利用率提升抵銷了原物料價格上揚影響，與前季維持約略持平。整體營運表現如公司先前所表示，已重回成長軌道。
聯茂指出，進入下半年，隨著AI PC／NB備貨動能逐步升溫、新一代AI伺服器推出、及高階車用電子（ADAS／EV／Vehicle Computing／IoV）成長動能延續，公司預期今年營收與產能利用率皆可望逐季升溫。此外，美系雲端服務供應商（CSP）紛紛承諾要繼續擴大AI基礎建設支出，此舉將有望為聯茂帶來更多AI伺服器商機。
全球伺服器產業長期升級趨勢明確，持續帶動高階高速運算材料升級與板層數增加。聯茂身為伺服器銅箔基板的領導者之一，無論是AI GPU／ASIC、AI CPU或高階通用伺服器的高速電子材料需求皆有全方位布局，目標在中長期持續擴大公司在高階電子材料的全球市佔率。