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搶進口 陸前七月晶片輸入年增14%

圖/美聯社
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近年大陸進口晶片數量
近年大陸進口晶片數量

美國可能進一步收緊對中國的半導體禁令,以及AI(人工智慧)市場需求大增下,中國的半導體進口量持續擴大。中國海關總署日前公布數據顯示,2024年前七個月,大陸積體電路(IC)進口量年增14.5%至3,081億個,進口金額年增11.5%至2,120億美元。

路透9日報導,近日市場傳出,美國政府計畫在8月份公布一項出口管制措施,對向中國半導體行業的出口實施新限制,外傳該措施將制定限制高頻寬記憶體(HBM)晶片出口參數。知情人士透露,華為、百度等中國科技巨頭及一些新創公司,為預防美國推出新限制措施,正加緊囤積三星電子生產的HBM晶片。綜合陸媒報導,HBM晶片通常與AI加速器捆綁在一起,是建構大型語言模型不可或缺的組件,而大型語言模型是聊天機器人ChatGPT等生成式AI服務的基礎技術。

中企積極囤積晶片的舉動,令人回想起去年下半年同樣因美方禁令影響,中企大舉進口荷蘭艾司摩爾(ASML)DUV曝光機的情況。新加坡白橡資本合夥公司投資總監Nori Chiou表示,考量到中國國內技術發展尚未完全成熟,加上其他製造商的產能已被美國AI公司預訂一空,使中國對三星HBM的需求異常強烈。

澳新銀行高級中國策略師邢兆鵬表示,美國將進一步限制晶片出口至中國的計畫,促使中企急於購買晶片,此舉支撐中國進口數據走強。

另一方面,中國IC出口價量齊揚。2024年前七月,中國IC出口量年增10.3%至1,666億個,出口金額年增22.5%至902億美元。光是7月份,中國IC出口就達到273億塊,金額為138億美元。

市場分析,中國IC出口數據反映出海外市場對於傳統晶片的強勁需求,此一增長正值智慧手機等產品復甦之際。傳統晶片廣泛應用於汽車、家電及各種消費電子產品。市調機構Canalys數據顯示,6月份全球智慧手機出貨量增長12%。

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