隨著全球生成式AI市場的快速發展，半導體產業正迎來前所未有的變革。14日DIGITIMES研究中心發表最新權威研究《AI晶片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI晶片將成為關注焦點，而晶圓代工業者先進製造技術與產能，將是實現此波AI晶片加速運算的關鍵要角。
因應雲端及邊緣AI晶片強烈的生產需求，晶圓代工業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能，分析師陳澤嘉預估，2023~2028年晶圓代工產業5奈米以下先進製程擴充CAGR將達23％；在先進封裝領域，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％。