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光引擎飆速 台積搶先進封裝產能

圖/本報資料照片
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台積電攻矽光子,計畫2025年推COUPE pluggable,達成1.6 Tbps的傳輸速度,2026年推出CoWoS CPO將傳輸速度提升四倍。業界分析,光子積體電(PIC)整合為目前最大挑戰,而「異質整合」、「先進封裝」正為矽光子未來發展重點;法人透露,台積電積極擴充先進封裝產能,也是瞄準未來CPO市場需求,估計全球矽光子裸晶片市場年複合成長將高達5成,資料中心為主要驅動力。

先進封裝提供更多異質材料整合,延續摩爾定律,法人認為,這是台積電積極擴充先進封裝產能原因。台積電15日宣布以171億元搶親群創5.5代線,決策雷厲風行、評估時程快速,主要用途仍以CoWoS為主,將使雲林虎尾、屏東等順位再往後置。

台積電COUPE光引擎
台積電COUPE光引擎

法人透露,明年台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)將運行速度推升至1.6Tbps,傳輸速率遙遙領先銅乙太網路標準之800Gbps,凸顯光學互連頻寬優勢;未來整合將CPO整合至CoWoS封裝中,將光學互連帶到主機板層級,再帶來6.4 Tbps之傳輸速率。

法人指出,PIC是將不同功能的光學元件,利用半導體製程技術整合至同一晶片上,將光作為訊號源,使用光訊號在晶片內進行各種訊號傳輸;不過整合PIC是目前最大挑戰,特別是如何將雷射和光放大器的三五族化合物半導體,與矽晶圓進行堆疊。

以英特爾來說,是以Die to wafer bonding方式,先將三五族晶圓做成PIC die再鍵合至矽晶圓進行後續蝕刻等程序,達到整合程度高、不須精準定位等優勢,但技術門檻高,並且需要新設產線。而台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE)會以2.5D堆疊方式,至2026年則會採用CoWoS先進封裝,達成PIC與EIC之異質整合。

不過法人也坦言,目前滲透率偏低,供應鏈多為互相研發合作、小批量代工、測試驗證,但未來將隨需求上升朝向專業分工,意即產業附加價值往上游晶片設計/製造移動,而台積電鎖定的便是為晶片設計業者實現代工製造商機。

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