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從龍頭大哥淪為小弟 英特爾還能翻盤嗎?

全球晶圓大廠英特爾股價自今年來已經跌去4成,雖誓言要追上台積電,現實卻是不斷沉淪。圖/美聯社
全球晶圓大廠英特爾股價自今年來已經跌去4成,雖誓言要追上台積電,現實卻是不斷沉淪。圖/美聯社

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全球晶圓大廠英特爾近期正陷入一連串的麻煩中,財報暴雷、股價狂跌,公司股價自今年來已經跌去4成,幾近腰斬,其CEO季辛格才誓言要追上台積電,重奪全球晶圓一哥寶座,現實的情況卻是不斷沉淪,到底英特爾怎麼了?還有翻盤的空間嗎?

財報暴雷股價慘殺 股東怒提告

在英特爾所發布的2024年第二季財報中顯示,其營收年減1%至128.3億美元,而在淨損方面則達到16.1億美元,與去年同期相比由盈轉虧。經調整後每股盈餘為2美分、年減84.62%,完全不及市場所預估的10美分。

而英特爾預估第三季營收介於125億~135億美元、經調整後每股虧損3美分,完全沒符合市場所預估的143.5億美元。除此之外,英特爾不僅宣布規模達100億美元的削減成本計畫,準備要大規模的裁員逾15%,更是表示2024年度第四季不配發股利,且全年資本支出將大減超過20%。第二季度英特爾清倉了手中晶片設計公司安謀的股份,但在變現後,公司投資的股票淨虧損仍有1.8億美元待填平。

在如此慘澹的財報影響下,英特爾股價一瀉千里,到8月15日時已重挫將近三成。英特爾後市被看衰,至少有五家華爾街券商調降投資評等,甚至亦有專家認為英特爾已經陷入存亡危機,還建議投資人不宜持有英特爾的股票,標普也將英特爾債券的A -評等置入信用觀察負面名單。

英特爾近年推動「IDM 2.0」,希望藉此讓晶圓製造業務得以強化。從2024年第一季開始,英特爾讓旗下產品部門和外部客戶可藉由英特爾內部獨立的「英特爾代工」(Intel Foundry)部門,取得製造和封裝服務。

然而英特爾未曾單獨報告該製造部門的業績狀況,直到英特爾於2024年4月2日全面揭露其部門劃分實情後,才被迫以獨立部門的角度來重新計算英特爾代工的業績。在經過計算後,投資人發現該部門在2023年虧損約70億美元。

部分投資人對虛假陳述和隱瞞等行為有所不滿,一場訴訟由Levi & Korsinsky律師事務發起,其呼籲英特爾的投資者加入針對該公司的集體訴訟。眾投資人指控英特爾在今年1月報告2023年業績時,未能夠確切的提供有關製造部門虧損情形,還將約30%的產能轉交給外部廠商進行代工,種種舉動一再挑起投資者敏感的神經,最終演變成對簿公堂的局面。

英特爾近年推動「IDM 2.0」,希望藉此讓晶圓製造業務得以強化。圖/美聯社
英特爾近年推動「IDM 2.0」,希望藉此讓晶圓製造業務得以強化。圖/美聯社

失敗的救火隊長 英特爾還等得到自己的黃仁勳嗎?

英特爾並非於一朝一夕淪落至今日的處境,反而是在各種錯誤累積下逐漸衰落。由於過去幾任CEO由非技術背景的人員所掌控,在決策失當的背景下,英特爾拒絕為蘋果iPhone生產處理器,此舉導致英特爾錯過了轉型的契機;微軟之所以能於2019年開始投資OpenAI,也正是英特爾放棄了投資OpenAI的機會。

歷任領導層的問題間接導致公司戰略方向的不穩定,當無法遠觀長期願景,對技術趨勢無感時,失敗即是不可避免之事。2005年Paul Otellini以經濟學者之姿擔任英特爾CEO,以往技術導向的風格轉變為銷售導向,該變化為後續發展埋下不安的要素。

其後的執行長Brian Krzanich雖來自工程領域,但前任銷售和行銷導向的播種已讓公司產生質變,公司的創新能力面臨匱乏,後續財務背景出身的繼任CEO亦無視超微帶來的挑戰,更讓英特爾直面嚴重的潰敗。

2021年工程師出身的基辛格重返英特爾擔任CEO,身為英特爾的前員工,基辛格看出老東家的錯誤,上台後立即推出「IDM 2.0」,期望藉此重振英特爾衰落的晶片製造業務。同時他也喊出預計在2025年上半年量產Intel 18A,要在4年之中完成橫跨5個世代的壯舉,並發下豪語要於5年內打敗三星、超越台積電。可惜屋漏偏逢連夜雨,基辛格提出的解方還未能起到大病初癒的效用,英特爾以往的業力早已開始引爆,讓其雄心壯志的計畫面臨不小的挑戰。

雪上加霜的是,備受矚目的救火隊長也渾身沾油,基辛格反對使用荷蘭設備商艾司摩爾的曝光機,結果讓晶圓代工業務受到拖累,無法用更具成本效益的方式生產。在他任內推出的第13代和14代高階處理器發生不穩定的狀況,不僅讓眾多用戶一同發起集體訴訟,也讓技術導向的改革蒙上一層陰影。

英特爾的晶圓代工業務無法用更具成本效益的方式生產、產品不穩定等狀況皆讓改革蒙上一層陰影。圖/顏謙隆
英特爾的晶圓代工業務無法用更具成本效益的方式生產、產品不穩定等狀況皆讓改革蒙上一層陰影。圖/顏謙隆

大到不能倒 英特爾只能「靠美國政府」

目前,英特爾的業務重點放在晶圓代工和人工智能(AI)布局上。然而,不論是在這兩個領域中的哪一個,英特爾在市場反應和產品開發上都顯得過於遲緩。

以生產模式為例,輝達(NVIDIA)、AMD和高通等科技巨頭採用的是Fabless模式,即只專注於晶片設計,將生產製造外包給台積電等代工大廠。而英特爾自電腦時代起,就採用IDM模式,也就是自己設計並生產晶片。IDM模式曾是英特爾在行業中保持優勢的關鍵,但隨著英特爾的製造技術落後於台積電和三星,AMD和高通卻利用Fabless模式,不斷推出採用最新製程的高性能晶片,使得英特爾的經營愈發困難。

3年前,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)野心勃勃地提出了IDM 2.0模式,規劃建設更多的晶圓廠,開發更先進的製程工藝,誓言要在2030年將英特爾打造為全球第二大晶片代工廠。基辛格規劃的藍圖很宏大,現實卻很殘酷。儘管這項轉型計畫已推進3年多,並投入數百億美元升級和建設晶圓廠,但代工業務在英特爾的營收中仍然微不足道,在去年第四季度的全球晶片代工廠排名中,英特爾甚至未能進入前十。

在AI布局方面,英特爾也面臨強大的競爭對手。隨著AI的崛起,輝達設計的GPU由台積電採用先進製程生產,幾乎成為新建資料中心的標配。相比之下,英特爾賴以生存的CPU產品需求卻大幅減少。為了趕上AI的浪潮,英特爾在今年七月底宣布,將在第四季度推出史上性能最強的AI加速卡Gaudi 3,該產品採用台積電5奈米製程,號稱可媲美輝達Hx00 Hopper架構的AI加速卡。

然而,Gaudi 3僅使用HBM2e技術,而非當前主流的HBM3或HBM3e,技術上並非最新,產品優勢也有限。再加上推出時間在今年第四季度,預估其收入規模僅約5億美元,非但不能和輝達相比,也遠遠不及AMD MI300系列的AI加速卡,後者2024年全年度預估獲利達45億美元。

在AI PC方面,英特爾也計畫在第三季度推出最新一代的客戶端處理器Lunar Lake,標榜將為全球AI PC市場帶來前所未有的性能突破。然而,英特爾財務長辛斯納(David Zinsner)在財報會議上表示,Lunar Lake在明年僅能適度緩解公司危機,真正顯著的獲益要到2026年才會浮現。

在整個半導體產業因為AI浪潮而蓬勃發展的同時,英特爾的業務卻迅速惡化,競爭對手不斷蠶食英特爾的市佔率,華爾街分析師直言,如果不是美國的大力補貼,英特爾的財報和股價可能會更難看。

今年年初,美國政府為了實現晶片自主,對英特爾進行了大規模的補貼,不僅提供85億美元的直接補助,還有110億美元的低息貸款。《華爾街日報》專欄作家蓋勒(Dan Gallagher)指出,英特爾在美國國安中扮演著舉足輕重的角色,作為「大到不能倒」的晶片巨頭,美國政府可能會提供更多的支持。沃爾夫研究(Wolfe Research)分析師卡索(Chris Caso)也表示,美國政府可能成為英特爾最大的後盾。

華爾街分析師直言,如果不是美國的大力補貼,英特爾的財報和股價可能會更難看。圖/美聯社
華爾街分析師直言,如果不是美國的大力補貼,英特爾的財報和股價可能會更難看。圖/美聯社
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