美Fed主席鮑爾在全球央行年會的演說表示，通膨進展方向明確，是時候該調整政策，立場明顯轉鴿。只是對於市場更想知道的幅度及時間，由於鮑爾未能給出前瞻性的指引，市場靜待更多經濟數據以及企業財報公布，美股呈現高檔震盪。
近日的台股，儘管8月26日出現日級別日出訊號，但在市場觀望氣氛濃厚，加上受制於季線反壓（目前約在22,512點附近）以及前波末跌高8月1日高點22,652點下，指數未能一舉站上季線。當前由於大盤量縮，單日量能不到3,000億元，權值股動能明顯不足，自然指數無法走出趨勢方向，而以中小型股表現為主。本周指數先看上周低點21,935點能否守穩，若能守住，周K的多方格局就持續，當然後續台股若要進一步上攻，仍要化解季線以及末跌高的壓力，讓更多買盤願意進場才行。
近日盤面類股輪動迅速，新意略嫌不足，與今年上半年至今的熱門題材相同，仍是機器人概念、先進封裝概念、CPO矽光子概念等。差別在於部分股價經過沉澱，籌碼有過換手。隨著科技大廠布局積極，機器人概念股發展前景樂觀，相關供應鏈如直得、東台、全球傳動、羅昇、穎漢、慶騰、所羅門等股價緩步轉強，後續看止穩後，能否進一步挑戰前波高點，本波已有台灣精銳、喬福、瀧澤科、高鋒、貿聯領先創下新高了。至於先進封裝概念股，隨著2024國際半導體展將於9月4日登場，半導體供應鏈熱度維持不墜。一路看好的CoWoS供應鏈，整理後再度轉強，如弘塑、辛耘、萬潤、均豪、東捷、志聖、友威科、台虹、群翊、信紘科、陽程、均華、家登等，股價也緩步向上，顯見半導體供應鏈熱度不減。至於隨著AI應用增溫，晶片資料傳輸及運算速度的要求也大幅提高，這對於矽光子技術有利，故日前矽光子產業聯盟也成立，相關族群如聯鈞、立碁、前鼎、華星光、上詮、波若威等，股價也走高。
相較於其他族群，機器人供應鏈、先進封裝供應鏈、CPO矽光子概念，由於產業透明度相對較高，並且有科技大廠願意投入，故市場認同度較高。對應到盤面上，就是前述三個族群的股性較為活潑，資金動能較充沛，能操作的預期空間較大，後續值得持續追蹤。
※本資料由摩爾投顧分析師蔡正華提供，其內容僅供參考，本公司恕不負任何法律責任，亦不作任何保證。