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昇貿成立先進材料RD中心 進軍半導體展

昇貿成立先進材料研發中心,今年參展SEMICON Taiwan。圖/昇貿提供
昇貿成立先進材料研發中心,今年參展SEMICON Taiwan。圖/昇貿提供

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昇貿科技(3305)於竹北台元科技園區設立全台最大「先進材料研發中心」,專注於封裝接合材料研發,領先推出先進封裝和伺服器組裝解決方案,提升生產良率並克服晶片散熱及可靠度挑戰。公司致力於AI人工智慧和高效能運算需求,開發出新型微細粉末水洗型印刷錫膏及沾浸錫膏,適用於微小接點及晶片層疊封裝,有效減少製程缺陷並提高可靠度。

在電源管理方面,昇貿科技推出PF719高可靠度無鹵素焊錫合金錫膏,符合國際環保規範,具優異抗熱疲勞性能,大幅提升DC-DC轉換器模組壽命。為推動綠色製造,昇貿設立焊錫回收再生處理中心,提供多款回收再生焊錫產品,助力企業達成淨零碳排目標。

昇貿將參加4日起跑的 SEMICON Taiwan, 展會期間昇貿科技攤位也將展示最新先進封裝、永續的解決方案。

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