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大光罩尺寸備戰 台積先進封裝產能 吃緊

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台積電先進封裝產能持續吃緊,外界預期2025年月產能上看6萬片,2026年產能較2023年增四倍以上,以因應AI晶片及HPC市場需求。台積電先進封裝主管、營運/先進封裝技術暨服務副總何軍表示,客戶持續反映緊缺,擴產趨勢將延續至明後兩年。

供應鏈分析,隨終端產品複雜性提升、整合度增加,晶圓廠具先進封裝優勢。

何軍指出,先進封裝允許更多晶片整合,實現更好性能及散熱並降低成本。他舉例,Chiplet(小晶片)取代SoC(系統單晶片),採用N7配搭N3製程,成本將省下約24%、封裝良率也可上升2個百分點。

Chiplet晶片設計除了可提升晶片效能、增加設計彈性外,可容納更多HBM(高頻寬記憶體),不過增加封裝尺寸增加的矽中介層整合是未來技術突破關鍵。

台積電SoW(系統級晶圓)技術可支持更大光罩尺寸,目前TSLA Dojo(特斯拉超級電腦)即採用該技術並進入量產,包括25個Chiplet;預估2027年搭配CoWoS封裝後,可將封裝尺寸擴大至七倍,以滿足下一代資料中心需求。

逆全球化浪潮下台積電面臨的風險與挑戰 ft.中研院院士 王平

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