前往主要內容
工商時報LOGO

世界、聯電唱旺 股價下檔有撐

晶圓代工成熟製程谷底反彈,法人看好世界先進、聯電下半年產能利用率提升。圖/美聯社
晶圓代工成熟製程谷底反彈,法人看好世界先進、聯電下半年產能利用率提升。圖/美聯社

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

世界、聯電熱門權證
世界、聯電熱門權證

晶圓代工成熟製程谷底反彈,世界先進(5347)由於客戶需求持續成長,預期第三季晶圓出貨量將季增9~11%,股價4日在市場股災下仍逆勢上漲,聯電(2303)同樣受惠下半年步入傳統旺季,法人看好兩公司下半年產能利用率提升,並具高殖利率題材相當吸金,投信ETF主被動買盤長期買進,外資近期也見持續回補,使股價下檔有撐。

法人表示,世界第三季預期平均售價(ASP)雖受產品組合影響而季減0~2%,但稼動率可望季增7~9個百分點至約70%,帶動毛利率提升至28~30%;近期成熟製程晶圓代工利用率回溫,大陸晶圓代工廠利用率逼近滿載,先前價格競爭激烈面臨損平壓力,現階段開始釋出漲價訊息。

世界前七月營收242.54億元,較去年同期216.37億元年增12.09%,續創同期次高。因應業務發展需求,通過機器設備及相關廠務設備資本預算63.53億元,並因應海外子公司VSMC新加坡興建12吋晶圓廠資金需求,決議辦理現增發行新股不超過2億股,每股發行價暫訂100元。

法人分析,聯電今年營運持審慎樂觀態度,預估2024年半導體產值年成長4~6%,晶圓代工產值年成長11~13%,成熟製程則約持平。不過聯電競爭力優於同業,今年景氣在上半年走出谷底,下半年將比上半年佳。

聯電看好AI市場的發展潛力,也投入3D IC、高速傳輸及電源管理等技術,受邀於今年SEMICON Taiwan 2024技術論壇分享如何透過半導體製程推動AI技術發展,聯電在半導體展發表業界首項RFSOI 3D IC解決方案,透過立體堆疊RFSOI晶圓,縮小射頻前端晶片面積45%以上。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。