SK海力士在HBM3E保持領先地位 12層HBM3E量產時間提早

SK海力士在HBM3E保持領先地位，該公司採用MR-MUF堆疊技術，封裝良率表現優於同業，8層HBM3E已於今年3月開始出貨給Nvidia，且公司在半導體展指出，12層HBM3E預計將於9月底量產，時間點早於原先規劃的第四季。

此外，該公司計劃將於2025年下半年推出12層HBM4，2026年推出的16層HBM4。至於16層HBM4的封裝技術，公司將決定採用原本的MR-MUF，或改採 Hybrid Bonding 以降低厚度。