SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展9月4-6日於台北南港展覽館正式登場，行政院院長卓榮泰、SEMI 全球總裁暨執行長Ajit Manocha、TSIA常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群以及多位政府及企業代表的親臨見證下揭開序幕，本屆展會共計吸引來自全球56國，超過8萬5千名國內外業界專家蒞臨參觀，展出超過1,100家領導廠商與3,700個展位，同期亦舉辦超過20場國際論壇，邀請多達200位重量級大師分享產業洞察與未來趨勢。
同日6時30分至10時，主辦單位SEMI國際半導體產業協會首次攜手台北101，透過點燈儀式表達對半導體產業點亮台灣、照耀國際的支持，同時邀請各界一同為台灣半導體產業的卓越表現喝采。
半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515)於展會第二天(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是AI,HPC等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。
由於大型語言模型及資料數據中心、高速運算等需求大增，使測試介面走向高頻高速的規格（頻率大於40GHz、速度大於112Gbps），穎崴率先提供「224Gbps高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）」並出貨量產，技術和品質具有市場競爭力；今年更推出跨世代新品HyperSocket™，除了在傳輸速度領先全球，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，此產品已在多國取得專利，並向多家AI及手機客戶驗證中。
此外，隨著AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為推動半導體進程的重要環節，晶圓級封裝（CoWoS）技術的日趨成熟，帶動測試介面更為複雜與創新的扉頁。穎崴因應此趨勢，推出晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案，能提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，其中微間距僅150um，同時能克服4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題為業界創舉，此解決方案已獲多家客戶驗證。
高頻高速、大功耗、大封裝為當前測試介面跨度AI晶片的三大趨勢，而散熱管理則為AI時代下的顯學，其中，熱傳導路徑和溫度控制為業界首要關心的課題。穎崴推出「超高功率散熱方案HEATCon Titan」，功耗可達2000W，搭載多區域溫度檢測機制，可同時量測裝置上數個不同的溫度點，透過讀取熱電流訊號，進一步精準控溫，達到主動式溫度控制；搭配HyperSocket™ 進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。穎崴科技技術處長孫家彬博士強調，上述新產品不僅在技術規格上領先業界，且在多國持續進行專利布局。
穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，該公司持續與全球各大IC設計及ASIC客戶緊密合作共同研發，所推出的高階新品包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket™、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等四箭齊發，全新產品線以大封裝、高腳數、大功耗等關鍵技術為核心，不僅掌握高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機，且新品陸續獲客戶採用為業績帶來實質貢獻，未來AI、HPC在總營收占比將持續拉高，可成為AI純度最高的測試介面廠商。