三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。 韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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三星電子(Samsung Electronics Co.)打算跟晶圓代工競爭對手台積電(2330)合作，一同開發次世代AI用高頻寬記憶體「HBM4」。 韓國經濟日報、BusinessKorea 5日報導，台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024...詳全文（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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