先進封裝熱絡帶動新一波投資潮,加上半導體設備國產化題材煽風點火,成為當前火燙燙的科技類股。業者表示,先進封裝產能吃緊,以最具指標性的台積電CoWoS而言,至少到2026年都持續擴產,且建廠速度壓縮,兩年內就要蓋好一座廠,另一大廠日月光決定今年資本支出倍增,先進封裝即為集中的主要項目,加上面板級封裝FOPLP將進入設備投資熱潮,設備廠看好接下來將是黃金十年。
包括志聖、均豪、晶彩科、易發、東捷、由田等主要設備廠,今年都因受惠半導體設備營收而放大了貢獻,在此基礎上,明年接單勢頭還會續強。
志聖跨足IC載板、HBM(高頻寬記憶體)以及先進封裝技術,隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展,鞏固了主要供應商的地位。志聖預期,半導體及高階PCB將是營收成長動能主要來源,上半年合計營收占比達51%,產品貢獻提升,看好毛利率維持高檔水準。
均華挑揀機(Chip sorter)在台市占率達7成,黏晶機(Die bonder)也進入放量成長階段,預期2025年客戶交機明顯放量。均豪的Wafer AOI設備具多視野彩色線掃描系統(color one scan)及自動缺陷檢測和分類功能,可全自動自相關比對演算法,可對應表面瑕疵/Particle全分類,因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機,均豪亦推出新解決方案,看好明年半導體設備營收貢獻過半。
設備業者表示由田也表示,先進封裝已插旗後段封測的CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝))、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI等領域,同時持續布局前段製程檢測,多項設備驗證持續進行中。由田是台灣唯一於黃光製程具檢出能力的AOI檢測廠商,預估2024年半導體相關營收可望倍增,東南亞封裝客戶也有斬獲,大馬矽島裝機在即,預計今年起將開始挹注營收。