台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程,並且大舉採用本土設備,讓台灣設備業者吃下大補丸,今年營收、獲利表現均大幅成長,股價更是紛紛創下歷史新高紀錄。尤其志聖、均豪、均華合組的G2C聯盟,合計市值突破800億元、比四年前翻了4倍,晶彩科、易發、東捷等加入半導體商機爭奪戰,市場看好後市的表現。
志聖、均豪、均華在2020年合組G2C聯盟,發展一站式服務,攜手搶攻先進封裝商機,拓展半導體設備市場。三家公司均認為,四年來耕耘半導體已到了收成時刻,晶圓大廠外,客戶面還涵蓋了全球前十大OSAT公司,證明了技術實力受肯定。
G2C聯盟今年業績走揚,志聖前八個月年成長36.8%,均豪年成長39.21%,均華更是出現126%的爆炸性成長,三家公司股價近期都寫下高點,均華一度躋身千金股。
打進了CoWoS先進封裝供應鏈,等於未來幾年業績有了保證。今年首度有半導體設備出貨的晶彩科,前八個月營收比去年同期成長71.17%,股價也處於歷史高檔。
東捷憑過去在面板產業的雷射應用技術,切入半導體產業的面板級封裝市場,推出重布線雷射線路修補、玻璃載板切割、EMC封裝材料修整、封裝用玻璃基板鑽孔、自動光學檢測等多元化設備。搭上面板級封裝話題,今年在資本市場表現搶眼。