「在AI(人工智慧)時代,台灣的重要性越來越高。」韓國記憶體大廠、SK海力士總裁金柱善(Justin Kim)在9月4日,首度登上Semicon Taiwan半導體展發表演說,不只是展示在HBM(高頻寬記憶體)產品的領先,也高調宣布與台積電的緊密合作,「透過海力士在記憶體的領先,以及台積電領先全球的邏輯晶片代工實力,共同在HBM領域達到無與倫比的地位。」
金柱善透露,今年以來他已經造訪台灣多次,參加半導體展活動「是我第十次來到台灣,我造訪台灣遠比我造訪其他國家都來的多。」事實上,不只是SK海力士與台積電的合作加深,今天四月三星高層來台拜訪台積電,同樣印證著韓國記憶體廠商,與台積電的合作正在深化。
HBM4時代來臨 合作模式變革
這背後的關鍵,是下一代記憶體技術HBM4。關鍵在於,過去HBM由記憶體廠獨立生產的方式,將會在HBM4出現改變,與晶片連接的Base Die(基礎裸晶),會從記憶體製程,轉換成更先進的邏輯製程。
作為記憶體廠的SK海力士,由於缺乏邏輯製程的相關技術,勢必會加倍仰賴與台積電的合作。
SK海力士副社長李康旭向《今周刊》解釋,在HBM領域、特別是客製化的HBM產品,「有些客戶想把他們的晶片設計放進去基礎裸晶,客戶覺得放自己矽智財(IP)進去基礎裸晶、晶片效率更好。」
技術轉換的背後,是由於HBM的堆疊層數持續增加,其中HBM從八層堆疊往十二層堆疊發展,要傳輸的東西變多,意味著晶片連結的橋樑也要傳輸更快。
在超微、輝達等晶片客戶不斷追逐更高晶片效能下,基礎裸晶作為記憶體與晶片連接的橋梁,自然也得提升其傳輸效率。
SK海力士積極擴產 維持HBM領先地位
另一個強調與台積電合作的重點,則是SK海力士的領先地位。
金柱善指出目前最新一代的HBM3E產品,在九月底就會開始大規模生產。憑藉技術的領先,他指出海力士降擁有「HBM3E產品最大的市占率。」根據調研機構TrendForce的報告,去年SK海力士的HBM市占率逾五成。
「我今天一直講(海力士)產業第一,因為這是事實。」金柱善說道,今年SK海力士成為第一個完成八層堆疊HBM產品的製造商,在技術領先的狀態下,海力士也積極擴充產能,「我們計畫在美國建立我們的生產據點,預計於2028年營運。」
相較於2019年一度暫停HBM項目,導致其HBM發展落後的三星,SK海力士正挾著領先者的氣勢高歌猛進,「AI現在才剛剛開始,現在全球都在談論AI,這是一個全新的革命。」他如此說道。
文/譚偉晟