英特爾晶圓代工業務發展受阻,據悉已將3奈米以下製程全面委由台積電代工,並進行全球裁員15%計畫,力求扭轉頹勢。惟業界透露,英特爾裁員鎖定以晶圓代工業務對象為主,但為維繫台晶片廠生產業務,台灣分公司未受波及。
半導體業者指出,先進製程投入所費不貲,然而伴隨競爭對手逐一落後,漸往「贏者通吃」邁進。
英特爾對晶圓代工仍有所堅持,7月時英特爾奮力一搏,開始向IC製造業者發布18A製程設計套件(PDK)。但近期傳出,博通對英特爾18A可行性感到擔憂,給出不適合量產的結論,博通發言人則表示,「正在評估英特爾代工廠的產品和服務,但尚未得出評估結論」。業者指出,博通與台積電合作多年,尤其在進入7奈米以下先進製程,可望贏者通吃,並穩居前十大客戶之列。
觀察英特爾最新一季財報,晶圓代工業務虧損擴大至28億美元,營業利潤率為-65.5%;公司也坦言,Intel 3、Intel 4製程於愛爾蘭工廠擴大產能均對獲利形成壓力。顯見技術突破與量產實力於半導體界存有相當挑戰。
英特爾進行降本增效,並積極推動轉型。預計2025年節省100億美元成本、出售部分業務,更停發股息、為30年來首見,另外全球拓點腳步也放緩。半導體業者強調,英特爾已沒有退路,需要減少一切不必要支出,將寶貴資源投入到核心晶片業務之中。
相對於AMD當初的選擇,英特爾將晶片製造委由台積電生產,然而與美國政府的晶片安全戰略深度綁定、肩負政治任務;現任CEO基辛格(Pat Gelsinger)相信,IDM 2.0策略是英特爾恢復昔日榮耀的唯一道路,縱使這條道路會耗盡其幾乎所有資源,但英特爾似乎沒有其他選擇。
業界指出,現今高度專業化的晶片產業分工格局,技術先進只是基礎條件,即時服務客戶更是首要條件。以台積電為例,創立之初即以「要當客戶的夥伴」為準則,工作文化崇尚勤奮與嚴格,這與美國職場文化相悖。台積電創辦人張忠謀曾點出關鍵所在,「如果(一台機器)凌晨一點壞了,在美國可能第二天早上才能修好。但在台灣,會在凌晨兩點修好。」