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Blackwell年底出貨 SK海力士嗨森

輝達(NVIDIA)Blackwell預計年底正式出貨,法人看好帶旺SK海力士第三季營收維持雙位數季增表現。圖/美聯社
輝達(NVIDIA)Blackwell預計年底正式出貨,法人看好帶旺SK海力士第三季營收維持雙位數季增表現。圖/美聯社

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輝達(NVIDIA)Blackwell預計在今年底至明年1月正式出貨給客戶,將持續帶動高頻寬記憶體(HBM)出貨成長,韓國大廠SK海力士市場領先地位依舊,法人看好SK海力士第三季營收將維持雙位數季增表現。

SK海力士在HBM市場保持領先地位,該公司採用MR-MUF堆疊技術,提升封裝良率,8層HBM3E已於今年3月開始出貨給NVIDIA,且公司近日指出 12層HBM3E預計9月底量產,時間點早於原先規劃。

此外,公司預計於2025年下半年推出12層HBM4,並於2026年推出的16層HBM4,屆時公司將決定採用原本的MR-MUF技術或改採Hybrid Bonding技術,以降低厚度。

法人分析,先前導致SK海力士股價下跌的利空因素為三星HBM3E通過認證,以及輝達Blackwell出貨遞延。不過,經過求證,三星 HBM3E尚未通過輝達認證,SK海力士市場份額暫時不會被瓜分。

SK海力士第二季營收季增32%,年增125%,至16.42兆韓元,優於市場預期,稅後淨利季增115%,至4.12兆韓元,亦優於市場預期。主要高毛利DDR5/HBM銷售動能持續強勁,且DRAM及NAND Flash價格持續回升。

展望第三季,公司方面預估,DRAM位元出貨量季增低個位數,其中,HBM出貨量將持續增加,表現較佳;預估NAND位元出貨量季減中個位數,主要受到消費市場需求疲軟影響,不過,企業級SSD仍維持較佳的季增動能。

法人認為,輝達H200採用的HBM記憶體容量達141GB,較H100的80GB提升76%,B200更提升至192GB,較H200提升36%。預估2025年Blackwell Ultra將採用12層HBM3E,容量可能達288GB。

SK海力士為HBM3E的主要供應商, 且公司將於9月量產12層HBM3E,維持領先優勢,將持續受惠Blackwell新平台放量。

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