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SIA:半導體谷底已過 今年全球銷售估逾6,000億美元

  • 中央社

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美國半導體產業協會(SIA)表示,隨著週期性市場低迷的結束以及對半導體需求強勁,2024年全球半導體銷售額將逾6000億美元。半導體產業處於長期成長的有利位置,全球創新不斷增長,以半導體為創新基礎的需求同步增加。

SIA發布半導體產業報告,說明半導體產業持續成長和創新的機會,以及產業當前和即將面臨的挑戰。

SIA指出,去年全球銷售近1兆個晶片,相當於每人擁有100多個晶片,銷售額約5270億美元。隨著週期性市場低迷的結束,以及對半導體的需求強勁,預期2024年銷售額可望攀升至6000億美元以上。

SIA表示,不斷成長的需求將促使新的投資增加晶片產量。得益於晶片和科學法案(CHIPS and Science Act)的效益,美國半導體製造能力可望提升2倍以上。據統計,自美國國會首次提出晶片和科學法案以來,半導體廠已在美國宣布90多個新的製造項目,預計投資總額接近4500億美元;這些投資計畫估計可創造數以萬計的直接就業機會,並額外為美國提供數十萬個就業機會。

SIA指出,擴大美國半導體供應鏈將同時帶來機會與挑戰,隨著業務不斷擴大,對人才的需求也會增加;此外,政策也存在挑戰,包括持續實施晶片和科學法案,加強美國在半導體研究、設計和製造領域。

SIA表示,世界各國政府紛紛有意提高晶片生產和上游材料產能供應鏈彈性,產業將透過更深入的國際合作促進全球貿易成長。

SIA指出,半導體產業處於長期成長的有利位置,隨著全球創新不斷增長,以半導體為創新基礎的需求將同步增加,半導體產業的前景光明。

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