外媒報導，美國和日本接近達成一項協議，以限制對中國的晶片技術出口。
英國金融時報報導，美國官員一直在與日本和荷蘭方面磋商，以建立互補的出口管控機制，談判的重點是協調規則，以確保日本和荷蘭公司不會受到美國「外國直接產品規則」的約束。日本官員透露，因為擔心中國的報復，目前情況仍相當不確定。
報導指出，美國白宮和商務部不予置評，未能聯繫到日本駐華盛頓大使館發表評論。中國駐華盛頓大使館發言人指出，中國將密切關注此一方面的發展。
韓國先驅報稍早報導，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對中國出口管制，要求韓國只向盟國提供高頻寬記憶體（HBM）等先進晶片。中方此前曾多次就美國對中國出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家進行對中國出口限制。