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明年陸系晶圓產能 將占全球3成 台廠因應提解方

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中系晶圓廠如中芯國際及華虹半導體積極擴大產能,研調機構預估,明(2025)年陸系晶圓產能將占全球達30%,對此國內成熟製程晶圓代工廠表示,對明年市況謹慎看待,並持續力求和陸廠差異化。

中系成熟製程成為近兩年全球產能提升幅度最大的主要區域,包括華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際以及長鑫存儲近年均加碼投資、衝高產能,主要以滿足汽車和車用等領域的傳統晶片需求為主。

不願具名的國內成熟製程業者表示,陸廠導致產能過剩情況至少已達一年以上時間,對台廠而言,早有因應力求差異化、避開紅海市場,其次則與客戶維持合作,以此擺脫陸廠殺價。

聯電轉進22/28奈米特殊製程,並拉高PMIC、RF SOI、矽中介板等特殊製程營收比重,目前特殊製程占營運比重已達五成,有利與陸廠區隔。

世界先進原本專注8吋晶圓製造,今年6月宣布與恩智浦合作在新加坡建置第一座12吋晶圓廠,9月再度攜手漢磊進軍化合物半導體,將有助該公司長期競爭力提升。

力積電持續降低價格壓力較大的DriverIC營收占比,轉往PMIC與特殊生產技術,如往記憶體及矽中介層方向發展,該公司也表示,目前全世界代工廠中,有做記憶體和邏輯晶片的只有力積電一家,未來3D堆晶疊技術是要把邏輯及記憶體堆疊在一起整合,這將是未來力積電的優勢。

逆全球化浪潮下台積電面臨的風險與挑戰 ft.中研院院士 王平

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