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H2營運估勝H1 辛耘放量攻頂

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【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠代理、製造業務同步成長,2024年營運成長動能強勁,隨著8月營收改寫新高,法人看好第三季營收可望挑戰連5高、下半年營運優於上半年。辛耘今(18)日股價開高後放量攻上漲停價426.5元,表現優於大盤。

辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理,2023年設備代理營收約68%、再生晶圓及自製設備製造約32%。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離(TBDB),前者在先進封裝領域有不錯斬獲,亦可應用在微機電(MEMS)、mini/micro LED等領域。

辛耘上半年合併營收46.17億元、年增達42.94%,稅後淨利4.36億元、年增達45.47%,每股盈餘5.43元,均創同期新高。其中,代理營收30.43億元、年增33.86%,占比約66%,毛利較高的製造營收15.99億元、年增達63.11%,占比約35%。

受惠客戶需求提升帶動驗證機台增加,辛耘8月自結合併營收創8.8億元新高,月增16.74%、年增達57.16%,累計前8月合併營收62.51億元、年增達43.71%,續創同期新高,法人看好辛耘第三季營收可望高檔續揚、連5季改寫新高,下半年營運將優於上半年。

辛耘總經理許明棋先前表示,今年半導體產業市況重返成長軌道,前段先進製程和後段先進封裝均持續發展。隨著景氣復甦及市場成長,預估辛耘營運可看到不錯成長動能,「有很大機會」成為營運最好的一年,亦看好未來幾年將有許多成長契機。

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