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《半導體》半個月拉回2成 世界先進回神強彈

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【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠世界(5347)股價9月以來一路走跌,18日下探101元的3個半月低,半個月拉回達2成。今(19)日回神反彈,開高後飆漲8.91%至110元。三大法人本周迄今賣超1105張,主因投信賣超達6078張,外資及自營商分別買超3096張及1877張。

世界先進2024年8月自結合併營收36.33億元,較7月35.56億元小增2.14%、較去年同期35.16億元成長3.31%,站上今年次高、改寫同期第三高。累計前8月合併營收278.87億元,較去年同期251.54億元成長10.87%,改寫同期次高。

世界先進先前法說時表示,由於客戶需求持續成長,預期2024年第三季晶圓出貨量將季增9~11%、平均售價(ASP)雖受產品組合影響而季減0~2%,但稼動率可望季增7~9個百分點至約70%,帶動毛利率提升至28~30%。

世界先進總經理尉濟時指出,客戶需求持續增加,但車用等部分終端產品持續庫存調整,對終端需求看法仍保守,公司目前訂單能見度約2~3個月。為滿足客戶需求,晶圓五廠第三季月產能估季增2%至約28.6萬片,全年產能估約338.7萬片、年增約1%。

此外,世界先進與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)已取得相關單位核准,將依計畫注資正式成立合資子公司VSMC,世界先進將注資31億美元持股60%,預計下半年在新加坡動土興建首座12吋晶圓廠、2027年開始量產,成功量產後將考慮建造第二座晶圓廠。

同時,世界先進10日公告斥資24.8億元,認購漢磊(3707)5萬張私募普通股、取得13%股權,雙方並簽訂策略合作協議,雙方將攜手推動化合物半導體碳化矽(SiC)8吋晶圓的技術研發與生產製造,相關技術初期由漢磊轉移,預計2026年下半年開始量產。

雙方此次策略結盟、專注8吋SiC半導體晶圓製造的技術開發及未來量產,主要考量SiC的材料特性可有效提升能源效率,特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下,應用將普及到電動化車款(xEV)、AI數據中心、綠能儲能、工控、消費性產品等領域。

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