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晶圓代工產值 明年看增20%

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈,供應鏈啟動備貨

圖/本報資料照片
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晶圓代工產業營運即將全面回溫,根據TrendForce最新調查,受惠AI需求增溫,加上汽車、工控落底反彈,2025年將重啟零星備貨,預估2025年晶圓代工產值將年增20%,台灣除晶圓代工龍頭台積電外,三大成熟製程廠,聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。

聯電、世界先進喊旺

TrendForce表示,2024年因消費性產品終端市場疲弱,晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%,僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載,但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。

2025年全球晶圓代工產業觀察
2025年全球晶圓代工產業觀察

從各晶圓代工業者的表現分析,先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制,但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對power的需求,以及2024年基期較低等因素,預期2025年營收年增率接近12%,優於前一年。

TrendForce指出,近兩年3nm製程產能進入爬坡階段,2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流,營收成長空間最大。另外,由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程,促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年,但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃,2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估,2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

成熟製程利用率提升

在成熟製程方面,TrendForce表示,預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%水準,但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能,尤其以28nm、40nm及55nm為主,成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。

市場法人認為,台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率,還是產品競爭力仍優於陸廠,並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底,預期2025年產業回升後,台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。

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