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《半導體》翔名勁揚蓄勢破前高 今明2年成長樂觀

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【時報記者林資傑台北報導】半導體設備廠翔名(8091)股價7月初觸及176.5元新高後拉回,8月初下探121.5元獲撐止跌回升,今(20)日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.27%至169.5元,截至午盤維持逾3%穩健漲勢,續勢突破8月底170.5元前波高點,三大法人本周迄今買超161張。

翔名主要生產半導體設備零組件,包括離子植入、薄膜製程、黃光製程、蝕刻製程的耗材及模組等產品,近年深耕精密加工技術,提供應用於航太設備的關鍵零組件及模組。今年1月新設持股68%的合資子公司高能,切入專業電子束精密銲接服務。

翔名2024年上半年合併營收9.99億元、年增11.06%,為近7年同期高。營業利益1.85億元、年增達11.89%。受惠匯兌收益增加帶動業外收益倍增,使歸屬母公司稅後淨利1.96億元、年增達29.52%,每股盈餘4.1元,雙創同期次高。

翔名8月自結合併營收1.63億元,雖較7月1.77億元減少8.12%、降至近4月低,仍較去年同期1.48億元成長9.69%、為同期第三高。累計前8月合併營收13.4億元,較去年同期12.02億元成長11.43%,續處近7年同期高。

展望後市,翔名董事長暨總經理吳宗豐先前表示,受惠關鍵零組件國產化趨勢,翔名在手訂單已達年底,預期今年營運可望跟隨產業景氣同步回升,表現可望優於去年,並看好明年營運持續成長。

吳宗豐指出,翔名聚焦半導體設備關鍵零組件製造,看好全球均投入加碼擴充晶圓製造產能,公司對此已在兩岸完成產能布局作業,並因應客戶要求,規畫今年前往日本熊本建廠,以就近提供服務。

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