【時報記者張漢綺台北報導】Nvidia Blackwell平台和ASIC晶片升級助力,TrendForce預估,2025年液冷散熱滲透率將逾20%。
根據TrendForce最新調查,觀察全球AI server市場,2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA,若單就GPU AI Server市場而言,NVIDIA則有絕對領先優勢,市占率逼近90%,排名第二的AMD僅約8%。
TrendForce表示,近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆加快布建AI server,以搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式為主;據了解,NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗(TDP)高達約140kW,須採用液冷方案才能解決散熱問題,預計將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流;HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低,氣冷散熱為主要方案。
就雲端業者自研AI ASIC來說,Google的TPU除了使用氣冷方案,亦布局液冷散熱,是最積極採用液冷方案的美系業者,BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面,Alibaba最積極擴建液冷資料中心,其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。
TrendForce觀察,今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小,因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程,如高速傳輸、散熱設計等有待持續優化,新平台因能耗較高,尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率,有望帶動液冷方案滲透率。然而,既有server生態系採用液冷的比例尚低,對於漏液或散熱效能不佳的問題,ODM仍須歷經學習曲線後得出最佳解決方式。
TrendForce預估,2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%,促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場,形成新的產業競合態勢,隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第4季出貨,預期將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長,從2024年的10%左右至2025年將突破20%,由於全球ESG意識提升,加上CSP加速布建AI server,預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
TrendForce指出,雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商,目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及Cooler Master,分歧管(Manifold)是Cooler Master和雙鴻,冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為Vertiv及台達電(2308)。
至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD),目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主,台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805)等已在驗證階段,預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列,有助於逐步舒緩當前供不應求的情形。