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護國神山發威 先進產能超前

CoWoS進度領先市場預期;N2陸續開出,對M31、世芯、力旺等IP業者營運進補

台積電CoWoS產能擴充進度領先市場預期,法人預估,AP7、AP8明年下半年啟動、提前達成2026年月產8萬片之目標,以解市場需求之急。圖/美聯社
台積電CoWoS產能擴充進度領先市場預期,法人預估,AP7、AP8明年下半年啟動、提前達成2026年月產8萬片之目標,以解市場需求之急。圖/美聯社

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台積電CoWoS產能分布
台積電CoWoS產能分布

台積電CoWoS產能擴充進度領先市場預期,法人預估,AP7(嘉義)、AP8(台南)明年下半年啟動、提前達成2026年月產8萬片之目標,以解市場需求之急。先進製程研發卓見成效,法人透露,護國神山2奈米產能陸續開出,最快明年達量產規模,未來P1、P2將分別提供2萬片之月產能;對IP(矽智財)業者M31、世芯-KY、力旺等廠商營運進補。

產能擴張速度快速,台積電在前段(2nm/3nm)和先進封裝(CoWoS)快馬加鞭,以滿足非常強勁之步調,滿足客戶AI晶片需求。法人指出,依照最初計畫,月產能8萬片為2026年之目標,如今在AP8廠即時奧援下,應可提供足夠的空間,提前於明年底實現、同時增量分配予客戶;其中,輝達仍將取得多數CoWoS產能,AMD、博通產能也會有近倍數之提升。

CoWoS委外明年也將成長7成,法人透露,交由日月光、Amkor等OSAT在內之產能亦會同步成長。

明年台積電最樂觀的資本支出版本同步出爐,法人估明年台積電資本支出(Capex)上看380億美元,除先進封裝外,先進製程亦是擴充重點。其中高雄2奈米廠P1即將完工,供應鏈透露,12月起設備裝機,隨後建立二次管線,試產時間落於明年第二季。

依照晶片時程推估,蘋果A19系列晶片將來不及趕上2奈米,應會從M系列晶片率先採用;另外,法人未將輝達列入明年3奈米客戶,是否為全新Rubin平台將繼續使用N4P值得持續關注。

外界研判,價格為關鍵因素,12吋3奈米晶圓價格約略較5奈米成長4成,是AI/HPC客戶觀望原因。

2奈米量產有望帶動M31、中砂等台系供應鏈。然而,M31受美系客戶遞延先進製程進度等不利因素影響,苦吞兩根跌停;法人強調,M31積極調配研發資源,並專注於客製化業務解決方案,厚植未來競爭。攜手台積電跨入最先進製程,未來在2奈陸續米進入量產,有望緩解營運壓力,估計第四季就將初見曙光。

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